2018 CES展：美国高通与多家汽车厂商合作 主推车载通讯模块

易车拉斯维加斯报道 在2018 CES展上，美国高通公司宣布将与多家商合作，未来将把自身公司的产品，包括骁龙处理器与多项移动通讯技术应用在车载模块组上。据高通表示，车载通讯模块计划在未来加入旗下生态链，以求更人性化的使用体验。

提及美国高通公司，名声在外的就数它推出移动处理器——骁龙处理器，该处理器除了具有多媒体功能、3D图形功能之外，它还是高度集成的移动优化系统级芯片（SoC），结合了3G/4G/5G移动宽带技术，是目前业内兼容解决方案最大的厂商。

车载模块涉及到通讯运营范畴，届时美国高通公司将于各国移动通讯运营商达成合作，以达到推广以及进网许可的目的。

得益于高通多年来与OEM厂商的合作，其业务覆盖范围之广泛，所以未来在车载模块这一方面，高通公司计划将该通讯模组加入旗下的生态系统，以务求更多元化、更人性化的使用体验。